美、日联手卡脖子? 中国反手打出“稀有金属牌”, 镓、锗、锑加强出口管制

如果有人问，近几年科技领域，哪个“战场”打得最激烈，火药味最浓，毫无疑问，答案肯定是半导体。这场“战争”可不只是中美之间的博弈，紧跟美国之后的日本也参与其中，战况复杂且牵连甚广，究竟谁能笑到最后？依然是个谜。

这场涉及中美日三方的半导体之争，还要从2023年说起。都知道，老美对中国科技的打压早在2018年就开始了，但为了能够全面“卡脖”中国芯，就把日本也拖下水了，要求其严格管控对华出口芯片制造设备，甚至要完全切断高端制造环节。

正因为如此，日本修改了对华出口规则，对23种半导体制造设备实施出口许可制。清洗、沉积、光刻……几乎所有关键环节都被覆盖。想卖给中国？先申请，等审核。很显然，能通过审核才怪了！

表面上是“国家安全”，明眼人都知道，这是紧跟美国遏制中国科技战略的又一步。在修改规则之前，日本作为全球半导体设备大国，其市场份额超30%，但政策实施后半年，日本对华设备出口就骤降20%。在这一政策的影响下，中芯国际、华为等企业压力陡增，尤其14nm以下制程，没这些设备，难如登天。

面对日美的霸权打压，中国没沉默，更没慌乱。仅仅三个月后，中国海关总署就官宣，对镓、锗相关物项实施出口管制。同样的，你们想买，得申许可证、报用户、说用途，卖不卖，咱们说了算。

这是一步精准而犀利的反制。中国是全球最大镓、锗生产国，镓产量占98%，锗占60%。这两种金属是半导体、光纤、红外光学的基础材料，日本信越化学、三菱材料，美国英特尔、英伟达，都高度依赖中国供应。

消息一出，国际市场价格应声飞涨：欧洲镓价翻倍，暴涨200%，锗涨超30%。日本企业首当其冲，短期根本找不到替代来源。

但这场博弈并未止步。2024年，美国加码AI芯片出口限制，日本追加4项设备管制，包括量子计算相关设备。岸田政府甚至投入万亿日元补贴本土2纳米芯片项目“Rapidus”，试图重振半导体雄风。

中国也进一步回应。2024年12月，宣布对美禁止出口镓、锗、锑，后者是军工和电池的关键材料。尽管日美想要从其他国家寻找替代来源，但从澳大利亚到加拿大，短期内谁也无法填补中国的空缺。

更关键的是，美制裁没有压垮中国半导体，反而刺激其逆势成长。简单摆几组数据，2023年中国半导体销售额达12276亿元，设计业增长6.1%；中芯国际扩大28纳米以上成熟制程产能；华为推进麒麟芯片自研；北方华创、上海微电子等本土设备商快速崛起，国产化率从30%升至40%。

回头看，日本似乎成了这场乱战的最大“受伤者”。跟美国走，却丢了中国市场。2024年，日本半导体设备对华出口额跌至历史最低，即便日官方大力补贴，也难补短期亏空。

美国同样没讨到好。芯片法案虽投入巨资，但台积电、三星在美建厂进度缓慢、成本高昂。供应链分裂让英伟达等企业收入波动，全球半导体秩序正在重构。而中国，凭借资源优势、市场韧性和政策定力，在这场高端科技博弈中不仅站稳脚跟，还一步步扩大话语权。

这场持续三年的半导体战争，揭示了一个残酷而清晰的现实：全球化依赖之下，谁都无法独善其身。技术可以封锁，设备可以断供，但创新无法遏制。中国用稳、准、狠的反制，向世界证明：半导体博弈不是零和游戏，而是持久战。谁能扛住压力、加速创新，谁就能在下一轮科技竞争中占据先机。