瑞银预测苹果首款折叠 iPhone: A20 Pro 芯片、自研 C2 基带

IT之家7月16日消息，消息源@Jukanlosreve昨日（7月15日）在X平台发布推文，分享了瑞银（UBS）报告的更多细节，称苹果首款折叠iPhone将采用A20Pro芯片，内存为12GB。

IT之家昨日曾报道，瑞银预估苹果首款折叠iPhone的物料成本（BoM）为759美元（IT之家注：现汇率约合5444元人民币），定价在1800~2000美元（现汇率约合12911~14345元人民币）之间，预估初期销量在1000~1500万部之间。

而在最新披露的报告细节中，瑞银预测苹果首款折叠iPhone采用A20Pro芯片，采用台积电2nm工艺，并使用晶圆级多芯片模块（Wafer-LevelMulti-ChipModule，简称WMCM）封装方案，可以让芯片体积更小，也更节能。

瑞银还预估苹果首款折叠iPhone将采用自研C25G基带，在存储容量方面会提供256GB、512GB和1TB三个版本，不过内存会限制在12GB。

屏幕方面，外屏为5.5英寸，内屏为7.8英寸，展开状态下，厚度为4.5~4.8毫米，折叠状态下，厚度为9.0~9.5毫米。

影像方面，瑞银预估苹果首款折叠iPhone不会配备长焦镜头，配备4800万像素的主摄和4800万像素的超广角镜头。